中科交融是国内第一家专心于“AI+3D”自主中心芯片技能的硬核科学技能立异性企业。从MEMS底层中心制作工艺，到顶层中心架构和深度学习算法的全感知智能技能，中科交融坚持自主立异，敢为人先。
2006年，我国科学院姑苏纳米技能与纳米仿生研究所建立；2016年，高维仿生信息学实验室自主研制的MEMS微镜芯片，在中科院“重大打破”专项评选中牛刀小试，荣获“优异等级”。
2017年，王旭光博士（现任中科交融董事长兼CEO）传承王守觉院士高维仿生信息学及其使用实验室衣钵，建立“人工智能芯片与体系联合实验室”。
同年，具有独立知识产权的3D投射模组样机完结，标志着中科交融的光学智能传感技能达到了全球抢先的水平。
中科交融作为中科院姑苏纳米所重点企业，建立了三大中心技能壁垒：MEMS芯片＋自研算法＋SOC芯片，对标美国Tl、德国BOSCH、意法半导体（STMicro)技能道路，成为了我国仅有打通从光学投射到光学核算闭环的芯片企业。
激光微振镜芯片3D智能相机模组，大范围的使用于汽配、物流及重工等工业自动化场景。在大、中视界的上下料、供包、拣选，以及超大视界的工业抓取和物流拆码垛中，为各大头部客户供给了不同场景、相同高精度3D图画共性需求的全体解决方案。
针对工业抓取使用场景中金属反光物件、杂乱工件、小尺度工件成像作用差，易受环境光搅扰等使用痛点和问题，中科交融将向职业客户发布多项最新解决方案。
PIXEL系列具有优异才能的成像作用，超高的点云完好度，超宽的景深与视界、强壮的抗环境光搅扰才能、以及高牢靠，高稳定性的体系体现。
MINI系列专为协作机器人规划开发，可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化，高功能3D成像模组，该相机根据中科交融第二代深度相机模组架构规划，引领眼上手深度相机的功能改造，为协作机器人赋予强壮深度感知才能。
8月22日15时，中科交融将于我国姑苏举行“融远见·合视界”为主题的新产品发布会，高工机器人、机器人在线、中科交融视频号也将同步线上直播。
中科交融诚挚地约请各界合作伙伴与咱们一同深化沟通、共谋开展，跨进新征途！
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